枚葉式プラズマエッチング処理装置（枚葉式プラズマエッチャー）リバティー

基本情報枚葉式プラズマエッチング処理装置（枚葉式プラズマエッチャー）

本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）等の処理を行う枚葉式プラズマエッチング処理装置です。
オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。
ウエハサイズ6インチ、8インチに対応しています。

価格情報	-
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	WLP
用途／実績例	SiO2、SiN、Poly-Si（シリコンウエハ）等のエッチングやポリイミド系樹脂のエッチング。フォトレジストのアッシング。CSP、BGA/CSP基板、リードフレーム等の無機物除去による接着効果改善。プラスチックパッケージ、ハイブリッドIC、高分子材料等の表面改質等。

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取扱企業枚葉式プラズマエッチング処理装置（枚葉式プラズマエッチャー）

株式会社リバティー

1. 新規装置であるバッチ式プラズマアッシング処理装置、枚葉式プラズマエッチング装置（RIE/DP切替え可）、枚葉式多目的プラズマ処理ユニット、小型プラズマクリーナー、ウエハ搬送装置（ウエハソーター）、EFEM、2次元分光器や表面洗浄度検査装置の販売・サービス。 2. 中古半導体製造装置の販売・サービス及び部品等の販売。 3. お客様のご依頼・ご相談による装置開発、製作等。