ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

高耐熱両面テープ 　R300シリーズ

鉛フリーはんだリフロー耐熱性（260℃）のある両面テープです。アウトガ…

るためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310KS)、耐熱不織布タイプ（R330...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…

■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性　　　：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性　　　：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性　　：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み　　：２２μｍ、１８μm、12μm...TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

フレキシブル基板用熱硬化接着シート

半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応

■製品厚み　３５μｍ ■圧着条件　１５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件　１５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力　　２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性　　２６０℃×３０ｓｅｃ...優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、Ｔ-ＢＧＡにおけるＴＡＢとス...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）