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    高性能充填機『4軸オーーーガ』

    PRまるで、充填機界の4WD!計量フィードバック方式により、精度が向上しま…

    『4軸オーーーガ』は、パワフルでスピーディな高性能充填機です。 容器に均一な充填が可能で、タッチパネル採用により、操作性・ 視認性も向上。 またオプションとして、主軸 スクリューWC溶射や、スクリュー先端 ゲート内面コーティング、容器高さ検知機能などをご用意しております。 【特長】 ■大幅にスピードアップ ■よりコンパクトに ■タッチパネル採用による操作性・視認性向上 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 讃光工業株式会社

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    VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

    PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

    VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

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    メーカー・取り扱い企業: ATI Worldwide LLC 日本支社

  • 最適試作のご提案 ~金型屋さんのセカンド・オピニオン~ 製品画像

    最適試作のご提案 ~金型屋さんのセカンド・オピニオン~

    試作成形~量産のトータルプロデュース

    計が大きく異なる状態で機能部品の評価をすることも無意味です。それぞれの成形品に適した検証手法をご提案します。 ◆試作はできたが、これ金型で作れるの…? アンダーカットや抜き勾配、ランナーやゲートの取り回し、冷却機構など、3Dプリンタにはない金型特有の項目は多くあります。検証が必要なのはどの項目か?どういった手法で検証可能か?最適な解決方法をご提案いたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 小田エンジニアリング株式会社

  • HESプロトタイピングボード 製品画像

    HESプロトタイピングボード

    Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virte…

    cale、Virtex-7、Zynqを複数個搭載したFPGAボードです。 FMCコネクタを採用し柔軟な拡張性を実現した『HES-UltraScale 440』をはじめ、7,900万 ASICゲートまで対応した『HES-UltraScale 1320』など 多彩なプロトタイピングボードをラインアップしています。 また、当社は全自動・スケーラブルなSoC/ASICデザイン向けハイブリッ...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • 1個からでも対応OK!複雑形状も対応可能【ゴム部品の試作】 製品画像

    1個からでも対応OK!複雑形状も対応可能【ゴム部品の試作】

    1個からでも対応可能!既成ののサイズにないOリング、防水パッキンの試作…

    ローテク手法の注型ではありますが、経験と勘を主体とする職人の技や下支えが必要であるように、見かけ以上に奥深い工法です。 クオリティーの高い製品をお届けするため、樹脂硬化不良となる原因究明に努め、ゲート位置・注入高さの最適化や、素材・季節ごとの可使時間を調整し標準化を試みるなど、注型技術の深化にも余念がありません。 豊富な経験や匠の技により高精度の注型品を製作が可能ですので、是非一度お問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートウインズ

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    成形品

    ISO9001を取得し、検査工程での徹底した品質・規格確認を行っており…

    よりよい品質・安定した品質を実現するために、弊社オリジナルの型内ゲートカット機構による成形加工を採用しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オーク

  • 【板金・加工事例】ゲートロック 製品画像

    【板金・加工事例】ゲートロック

    【板金・加工事例】ゲートロック。試作板金、研究開発向け試作、3次元レー…

    【板金・加工事例】ゲートロック 早野研工では、試作板金、研究開発向け試作をはじめ、自動車試作板金、金型製作、精密板金など、溶接技術、3次元レーザー加工技術等のノウハウを駆使し、製作致します。 ※その他、早野研...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社早野研工 本社(大垣工場)

  • 半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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