『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

強力波動エアー噴射ノズル「パタガン SPG／PGOシリーズ」

PR【展示会出展】広範囲を強力エアーブロー。水切り・油切り・除塵が効率的。…

『パタガン SPGシリーズ／PGOシリーズ』は、水切り乾燥・除塵などのエアーブロー作業の効率化を実現する“波動ノズル”を搭載したエアーガンです。 断続的な衝撃波を広範囲に及ぼすことで作業時間の短縮が可能になり、エアー消費量も節約できるため省エネ・省力化に貢献します。 コンプレッサーエアー用の「PGO-91型/91G型」をはじめ、広範囲の処理に適した「SPG-40型/40G型」、狭い範囲の処理に適...

メーカー・取り扱い企業： 大浩研熱株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室