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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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【電着塗装とは?基礎知識5-1】工程紹介(脱脂~超音波水洗)
今さら聞けない!脱脂~超音波までの前処理工程を徹底解説
840h ■硬度:2H以上 ■最大寸法:幅3,000mm ×長さ1,500mm × 奥行400mm ■最大重量:250kg ■塗装可能素材: 鉄 アルミ メッキ(溶融亜鉛・亜鉛メッキ等) ボンデ鋼板 亜鉛鋼板 銅 ステンレス 等 素材に合わせて最適な条件で自動塗装が可能。 |絶縁電着塗装| ■機能:絶縁被膜、絶縁コーティング ■業界:電子部品 半導体 フープ材 モーターコア ...
メーカー・取り扱い企業: 二葉産業株式会社
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績…
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