『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化　グラファイトデザイン

PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展！特許取得済のＣＦＲＰ…

グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 ＣＦＲＰパイプの成形加工技術（シートワインディング成形）を応用して、特許取得済みのＣ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グラファイトデザイン

卓上型ワークブース『DNAワークブース NSV-4』

効率的なUV照射でコンタミネーションを防止し、PCRの偽陽性を低減させ…

【規格・仕様】 外形寸法：W700×D590×H800mm 作業空間：W650×D470×H625mm 外装：ボンデ鋼レザートン焼付塗装仕上げ 内装：SUS304 前面シャッター：上下スライド方式 照明用蛍光灯：15W×2本 UVランプ：15W×4本 UV用タイマ：1～60分（初期設定：30分） 電...

メーカー・取り扱い企業： トスク株式会社(旧十慈フィールド)