3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

コスト削減　治工具管理システム

治工具のライフサイクル全般を生産実績とリンクさせて一元的に管理するシス…

Dの活用はもちろんのこと、利用環境や 　形状などによってRFIDを使用できない場合では、 　 レーザーマーカを利用した2次元バーコードを利用することにより 　管理でき、曲面印字がされても画像認識技術によって、正確な読み込みが実現 ■生産実績（製品）と使用設備実績、使用治工具を関連付けて管理が可能 ■治具・工具以外に、金型の管理にも応用が可能 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： NSW株式会社 エンタープライズソリューション事業本部

医療部品・半導体検査プローブなどの微細部品の加工

既存の工作機械では製作することのできない微細な部品を自社開発による工具…

針状の先端を刃物やテーパーに加工 自社製作したφ10μドリルでの孔あけ加工 医療・半導体検査部品等顕微鏡内で確認するような小さな物の加工 線径25μの線材の研削加工 微細線の直線矯正 画像認識による熱変位や刃先磨耗の自動補正 平成20年 『大田区の工匠100人』を受賞した 研削　切削　超音波　電解　放電　レーザーなどと微細技能で解決します。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インパクト 本社

株式会社須藤精密　事業紹介

精密機械加工、微細穴加工の「須藤精密」多様なニーズにお応えします。

ウハウと最新の加工技術により、 　半導体製造関連の超精密治工具から大型金型部品まで設計、製造 ○半田ボール搭載治具 →多種多様な製品仕様に対応し短納期、低価格にて設計製作 ○FA装置 →画像認識・精密メカ技術・アプリケーションソフトウェア技術を駆使し、 　生産現場の生データを収集・分析することにより生産性の向上にお役立ち 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社須藤精密