画像認識 | イプロスものづくり

PR数えるのが得意なAIです。それ以外のことはできません。今までの画像…

員数管理・員数チェック・員数作業・員数検品・員数検査 ”目視”によるカウント作業を自動化『Deep Counter』 ▶ 省力化に貢献 ▶ ヒューマンエラー防止 ▶ 検査精度向上従来のルールベース画像認識ではできなかったカウント作業が可能に！〇重なっていても大丈夫〇角度によって見え方が変わっても大丈夫〇形がいろいろあってもカウント〇複数の対象物でもカ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社横山商会名古屋営業所

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。広角レンズでもディストーションの発生が極小で、基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ（ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケンコー・トキナー本社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

ダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

■画像認識 移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。搭載オプショ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

製造ラインの省力化・自動化に！超小型自動化ふきとりユニット

製造ラインのふきとり作業を省力化！自動化！多軸ロボット、画像認識センサ…

しています。大幅なコスト削減を実現します。【特長】 ■さまざまな素材、形状の製品を自動的にふきとる ■安価な導入コスト ■多種にわたるふきとりロール素材 ■高感度センサー、画像認識に対応 ■既存設備への後付け導入が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東西商事株式会社

画像処理 AI検査 PoCにディープラーニングミドルウェア

物体検出・画像分類・特徴抽出に高速なディープラーニング（deep le…

ailia SDK は ax 株式会社の開発したエッジ ( 端末 ) 側での推論に特化したディープラーニングミドルウェアです。簡単にアプリに組み込むことができ、GPU を最大限活用した高速な推論を実現します。また、すぐに使用できる学習済みモデルを多数ラインナップしており、AI アプリケーションの開発効率化、工数削減に寄与します。 DEEP∞各モデルにはax株式会社のデモソフト「ail...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユニットコム（パソコン工房）法人営業部

K&Sのワイヤボンダー『ConnX ELITE』

ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー

でのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明システム ■ シングル2倍レンズ光学系 ■ SHTLとNSOLのオートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと最適化の自動化 ■ 2つ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

ウェハ貼付自動組立装置

二枚のガラスウェアを高精度に貼り付けします！

マガジンに段積みされたガラスウェハを搬送ロボットで取出し、画像認識で位置ズレを補正し、接着剤を塗布して貼り合わせる。さらに貼り合わせ精度を高めるため、再度、画像認識で位置補正をする装置です。【特徴】 ■生産現場における人手不足の軽減 ■製品品質の向...

メーカー・取り扱い企業：井上機械株式会社

フルオートブレーク装置『TEC-1228AL』

6インチウェハに対応したブレーク装置をご紹介します！

ブレークブレードとワークテーブルを交換することで、2インチから 4インチウェハにも対応可能。ダブルアーム搬送により、ウェハのロード時間を短縮します。また、視認性の向上により、画像認識時のマッチングエラーを減少させます。【特長】 ■6インチウェハに標準対応 ■ブレーク認識機能搭載 ■リング搬送機能向上によるスループットの向上 ■画像認識機能向上による操作性の向上...

メーカー・取り扱い企業：株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

300mmウェハ対応バンプテスター CondorSigmaW12

最大300mm（12インチ）ウェハ上のバンプのシェア、ツィーザープルテ…

最大300mmのウェハバンプのシェアテスト、ツィーザープルテストに最適な多機能ボンドテスター。回転式測定ヘッドにより、センサー（ロードセル）の作業者による付け替え不要。最高50mm/secのステージ移動速度により広範囲のバンプを短時間で測定。回転式シェアセンサーによりウェハの回転が不要。パターン認識対応の自動測定プログラムにより省力化を実現。オプションのブロアー、バキュームクリーナーでツール先端の...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

【導入事例】半導体パーツ搭載装置

基準となる画像認識マークがない場合は通常のティーチングモードでのアライ…

板上に精度よく自動で搭載したい ■対応・特殊形状に合わせたロボットハンド、搭載ステージの設計に柔軟に対応・ベクトル演算を用いた高精度なアライメントをスカラーロボットで実現・基準となる画像認識マークがない場合は通常のティーチングモードでのアライメントにも対応 ■改善効果・汎用マシンで対応できない部品搭載を半専用機にて実現・様々な個別仕様に柔軟に対応可能・X,Y搭載精度は±...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＦＡサポート

株式会社中外製作所　事業紹介

設計・部品製造・組立・制御・納品まで、一貫した作業体制を構築しています

株式会社中外製作所は、液晶・半導体関連装置、機械装置、画像認識装置などを一貫管理のワンストップで製作している会社です。設計、加工、組立だけでなくスケジュールやコスト管理も含め、納品までのプロセスをトータルサポートします。手間や人件費の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社中外製作所

8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』

テスト印刷可能！ポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で…

【基本仕様】 ■印刷寸法：8インチウエハ、6インチウエハ ■版枠寸法：550 mm x 650 mm 外寸 ■印刷機部 画像認識（二値化／パターンマッチング）　：位置合わせ方式位置合わせ精度 ±10μm ■スクリーンサイズ：550 mm × 650 mm ■スキージ印圧制御：垂直フロート型エアバランス方式 ■ス...

メーカー・取り扱い企業：マイクロ・テック株式会社

リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。 ...◆加工機本体：幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700m...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まるワイドエリアのために新規に開発されました。汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用の ...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

微細塗布装置

スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微…

有効塗布ストローク：２５０ｍｍ×２５０ｍｍ 画像認識位置補正機能付きワーク高さ検出ノズルクリアランス補正機能付き最小ノズル径：２５μm(先端ノズル外形５０μm以下） ...

メーカー・取り扱い企業： ESER Corporation-Japan(イーサージャパン）さいたまラボ

量産用マイクロボールマウンタ　SBP662

最大１２インチウェハに対応した量産用マイクロボールマウンタ

対しダメージレスで　　搭載が可能。 ■資材ロスを低減　　自動ボール回収機能により余剰ボールは、ほとんど出ません。　　投入した資材を有効に活用できます。 ■高精度なボール搭載　　画像認識による自動アライメント機構により高精度に搭載を実現して　　います。 ■オプションの検査・リペア装置（SBM381）とインライン接続をすること　で自動生産ラインの構築が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：澁谷工業株式会社メカトロ統括本部

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』

高速加工による高効率！LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム

システムを搭載、X-Yステージは120mmストローク、 0.1μmの解像度を持っています。【特長】 ■特別なV型切り口 ■高速加工による高効率 ■4インチに対応（拡張可） ■自動画像認識および位置決めシステム詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社デルファイレーザージャパン

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

します。【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■好適化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

枚葉式露光装置

FPD製造工程で威力を発揮するフィルム用整合付半自動露光装置

装置は､材料手動L/UL部､整合および露光部､付帯の真空ポンプボックスで構成されています｡ ITO(Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ)パターンを画像認識し､あらかじめコーティングされた銀インクレジストを露光します｡...

メーカー・取り扱い企業：ウシオライティング株式会社

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

ー方式など様々なものがあります。　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。　具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・　コストパフォーマンスには成熟している技術の採用により可能にしています。...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

セミオート・マニュアル高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

研究開発仕様とお客様ニーズに応えたセミオート／マニュアル機能の切替機能を搭載したダイボンダ。更にジョイスティックを組み合わせた簡単操作とスムーズな操作性に加え、プログラムが容易に設定可能な画像認識機能も搭載。 ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

フルオートブレーク装置『TEC-1018AR』

チップ分離、パッケージ分離他、広範囲で活用できる全自動ブレーク装置！

『TEC-1018AR』は、4インチウェハ対応のフルオートブレーク装置です。フルオートブレーク装置に不可欠なオートアライメント機能付き。ウェハのロードから画像認識を行い、加工後のアンロードまで全て自動で処理します。ブレーク出来たか否かの検知をすることで、ダブルチップの発生の低減を実現しました。【特長】 ■画像認識搭載のフル・オート...

メーカー・取り扱い企業：株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

生産性の拡大！大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応 ■好適化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネント...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社