【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

書籍名：高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 耐トリーイング性、耐トラッキング性、耐アーク性…絶縁性能を高める材料設計のポイントとは？ ■　本書のポイント 高分子材料の絶縁破壊メカニズム ・風雨、日光、高温下、高湿下による絶縁劣化 ・材質や環境条件による複雑なトリー形状への対応 ・ボイド放電、イオン衝撃、誘電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インク...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

【書籍】熱伝導性フィラーと 高放熱複合材料技術

如何に効率よく熱を移動させるか？

◆フィラーの種類・特徴 　窒化ホウ素　窒化アルミニウム 　導電性カーボンナノチューブフィラー 　酸化亜鉛系フィラー　　…etc 　→ 高熱伝導化・高機能化への取り組み ◆樹 脂 コ ン パ ウ ン ド 　シランカップ剤　ハイブリダイゼーション　…etc 　→ 最密充填へ向けた表面処理技術と最新の展開 　→ 樹脂系熱伝導材料による低コスト軽量化 　粘度別混...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構