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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…
本事例のサイズや形状以外に加えて下記にも対応しますのでぜひお声掛けください。 ●曲面形状加工やその他特殊形状 ●高硬度材質(ダイヤモンド、サファイア) ●光学素子やナノインプリントの金型への応用...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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高温化での高い寸法安定性 海外メーカ加工による低コスト+安定供給
高い融点を誇る為、プロセス温度の高い半導体製造分野等で多く使用されております。 加工につきましては原産国である中国にて加工をしており 低コストかつ安定供給を可能にしております。 ...モリブデン物性値(参考値) 融点:2600℃ 密度:10.19 熱伝導率142W /m.k 熱膨張係数:5.1 硬度(モース):5.5...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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