熱中症指標計 WBGT-300シリーズ【黒球付 暑さ指数計】

PR■JIS クラス1.5適合　■IP65の防水性能 労働現場や学校、ス…

WBGT-301/302は、測定値のメモリ機能や有線通信機能など、高性能かつ高機能なモデルです。 WBGT-301plus/302plusは、WBGT-301/302に無線通信機能を内蔵したモデルです。 洗練されたデザインにより操作性を向上させるとともに、ハンディタイプの熱中症指標計で最高基準の高精度（クラス1.5）を実現いたしました。 また、防塵防滴構造についてはIP65相当に対応しました...

メーカー・取り扱い企業： 京都電子工業株式会社 東京支店

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工機株式会社 本社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

により台形ループの作成が可能 ＜使用性＞ ■ボンドヘッドセットアップ補助機能（GBS） ※オプション ■直感的に使用できるグラフィック・ユーザー・インターフェイス ■3600/3700Plus（従来機）からASTERIONへのプログラムファイルの移動が可能 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■高い信頼性を誇るダイレクトドライブXYZTモーションシステムは保守メンテナンス頻度を低減し、調...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ダイアタッチシステム

日々発展する半導体アプリケーションに対応！

当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： Woyton Technologies株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社