株式会社サンシン
最終更新日：2023-09-07 15:01:14.0
株式会社サンシン『超仕上テープ式研磨装置』総合カタログ
基本情報株式会社サンシン『超仕上テープ式研磨装置』総合カタログ
テープ研磨装置の製造・販売、フィルム／テープの販売 などを行っている株式会社サンシンの総合カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
1枚のテープが挑む、ナノテクノロジー。古来人はブレードで物を加工した。ブレードが機械となり、フライス盤や旋盤がマザーマシンとなり、機械や製品が産みだされてきた。現在の加工は限界への挑戦である。微細な加工は結果を産むことから出発する。逆の発想も産んだ。しかし、微細から超微細へ、人間の欲求はつきることをしらない。私たち「サンシン」は、10億分の1m単位における厳しい要求水準をクリアした、ラッピングテープによる精密加工機器メーカーとして、ユーザーの皆様から高い評価をいただいております。
カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】
各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。乾式で行えるので洗浄は容易に出来ます。しかも、インラインを考慮した装置です。
【特長】
■テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられます。
■ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して研磨をおこなうことが出来ます。
■ワークの高いところから研磨されますので平坦度が向上します。
※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。 （詳細を見る）
※動画で解説！ 研磨装置 Super Finisher 平面研磨
Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。
スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。
ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。
各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。
※特徴
【スタンパー裏面研磨装置】
■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能
■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能
■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能
【薄板平面研磨装置】
■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、高能率・低コスト加工を実現
■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効
■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能
※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ
多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 （詳細を見る）
研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨
カラーフィルター突起修正装置は、カラーフィルター上の突起欠陥の修正を行います。本機の持つ突起高さ計測システムにより、許容高さまで突起をポイント研磨修正を行います。検査装置を接続して自動化も可能です。その場合は、突起データに基づき、突起確認を行い、突起の形状を認識し、研磨中心位置を補正し、確実に突起修正を行います。リトライ機能を付加する事も可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 （詳細を見る）
新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開！テープ研磨実演も
自動車や電子関連等ハイテク産業にて活用されているテープ研磨装置。
そんなテープ研磨装置のプロフェッショナルであるサンシンが11月1日から始まる「JIMTOF2018」に出展致します。
当日は、自動車の電動式パワーステアリングのボールねじおよびウォームのテープ研磨の実演を致します。
また、新開発の外径研磨装置・超音波振動を用いた目詰まり抑制の新技術も公開予定です。
【開催概要】JIMTOF2018
会期：2018年11月1日（木）～6日（火）
会場：東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号：E1073)
【出展製品】
■新開発！外径研磨装置 ＦＰＭ－Ｄ
■新技術！研磨テープ目詰まり抑制技術
■卓上型外径研磨機 ＳＦＴーＤ１
■外径 研磨ユニット ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ
■内径 研磨ユニット ＭＦＩＬ－１２
■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 ＢＳＮ５００－ＬＭ
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※動画公開中！ 外径精密表面仕上機『SFM』
『SFM』は、シャフト等を精密研磨するユニットです。
旋盤等に取り付け、精密加工が可能。また、加工物により、フィルム巾を
選択できるので高能率・低コスト加工を実現できます。
主に自動車部品各種シャフトの最終仕上げ工程で導入されており、摺動部、
シール部等の粗さ向上に適しています。
また、外径研磨ユニットは端面や斜面の研磨にも応用可能です。
お客様の旋盤等に取付け可能な研磨ユニットやワーク回転機構を備えた
卓上型研磨機もラインナップしています。
さらに乾式・湿式の両用に使用できると共に、加工環境がクリーン＆コンパクトです。
【特長】
■従来機比約30％の省スペース化を実現
■目的に応じた面粗度を得ることができる
■経験の多少にかかわらず精密仕上が可能
■常に新しい砥粒面で均一に仕上げることが可能
■加工環境がクリーン＆コンパクト
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
（詳細を見る）
内径精密表面仕上機『MFIL』
『MFIL』は、各種ブッシュなどの内径を精密研磨するユニットです。
旋盤等に取り付け精密加工が可能。
簡単な操作による研磨フィルムの交換で、目的に応じた面精度を得ることが
できます。
また、テープを送りながら研磨するので、常に新しい砥粒面で均一に
仕上げることができます。
【特長】
■目的に応じた面精度を得ることができる
■内径・外径・テーパ 部での精密仕上加工が可能
■経験の多少にかかわらず精密仕上が可能
■常に新しい砥粒面で均一に仕上げることが可能
■乾式・湿式の両方に使用できると共に加工環境がクリーン＆コンパクト
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』
『SFBS-UN』は、ボールねじ、外径ねじ溝専用の研磨ユニットです。
縦型機構によりねじ溝左右仕上がりの均一性を向上。
従来工法では得られなかった面精度Ra0.1～0.05を実現可能です。
また、テープを送りながら研磨するので、常に新しい砥粒面で均一に
仕上げることができます。
【特長】
■縦型機構によりねじ溝左右仕上がりの均一性を向上
■従来工法では得られなかった面精度Ra0.1～0.05を実現可能
■短時間で面精度が向上し、かつ、均一な面仕上げが可能
■常に新しい砥粒面で均一に仕上げることが可能
■手研磨とは違い、経験の多少の影響が無い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
『液晶パネル両面クリーニング装置』
『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に
付着した汚れをテープによって除去することができます。
前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで
挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。
また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。
【特長】
■液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要
■頑固な汚れは、2ヘッドでのクリーニングも可能（特殊仕様）
■テープ巾を狭くして、消耗コストを低減
■テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
『ポイント研磨ユニット』
『ポイント研磨ユニット』は、液晶カラーフィルターの突起部分を
研磨テープにより修正（リペア）するユニットです。
上位コントローラから研磨条件を受け取り、その条件に基づいて動作。
基板表面検出センサーで基板の表面を検出し研磨ヘッドを停止させます。
さらに当製品は、特殊研磨パッドを替えることにより研磨面積を
コントロールすることができます。
【特長】
■特殊研磨パッドを替えることにより、研磨面積をコントロール可能
■押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
『シャフトジャーナル研磨装置』
『シャフトジャーナル研磨装置』は、シャフトの軸受け部（外径）を
ラッピングテープにて研磨した後他の加工部バリをブラシにて除去し、
シャフト研磨部のクーラント液ダレをエアーブローにて吹き飛ばします。
ワークの供給・排出は、ガントリーローダにて行いますが
オプションとしております。
【特長】
■トータルコストがダウン
■ワーク種類の対応は、タッチパネルのレシピで選択可能
■ラッピングテープの選択により満足頂ける数値をご提供
（前加工の粗さを御相談させて下さい）
■外径テープラップユニットの供給も可能(ユニット販売）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
『内・外径ラップ装置』
『内・外径ラップ装置』は、カラー内径及びミゾ有りボス外径等を
ラッピングテープで研磨仕上げすることができます。
ワークの着脱は、作業者の方が行い、扉の開閉、ワークのチャック/
アンチャック及び加工を自動で行う半自動機です。
コンタクト部(テープで研磨する部分)は、当社独自の開発で(特許)
テープの引き回しが簡単です。
【特長】
■当社独自の開発で(特許)テープの引き回しが簡単
■装置の巾を極力小さくし、数台持ち回りの工程に好適
■縦型の為、床面積も少なくて済む
■研削工程を省いて、テープラップの実績あり
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
『スタンパー裏面研磨装置』
『スタンパー裏面研磨装置』は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムに
よって研磨仕上げすることができます。
ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が
行い、ロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います。
各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、装置の各パラメータを
変更し、好適な条件で加工可能です。
【特長】
■ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能
■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
『薄板平面研磨装置』
『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって
平面研磨を行います。
ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で
研磨することができます。
各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。
【特長】
■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る
■高能率・低コスト加工を実現
■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効
■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
『カムラップ装置』
『カムラップ装置』は、カムシャフトのカム外周端バリ取り・
カム部テープラップ仕上げをすることができます。
機内治具への供給は、作業者が行い、起動スイッチにより自動で加工、
シュート排出され、作業者が取り出す半自動機です。
カムの形状にテープユニットのバックアップローラが、サーボモータによって
追従する機構を設けており、形状を崩しません。
【特長】
■サーボモータによって追従する機構を設けており、形状を崩さない
■テープ・加工時間・加圧等のパラメータを変更して対応可能
■テープ研磨・ブラッシングの複合装置で、リーズナブルな価格
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
曲面研磨装置『MH-200L』
『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。
加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずに
テープラップで超仕上が可能です。
卓上型で簡単に移動可能。
一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来ます。
【特長】
■卓上型で簡単に移動可能
■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る
■手では安定しない精度を得られる
■確実に歩留まり向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』
『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、
目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。
ウエット・ドライの両用で使用可能。
一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。
メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。
【特長】
■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
■ウエット・ドライの両用で使用可能
■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
『全面研磨（Z軸制御）』
当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。
今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが
Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。
研磨は、ドライ方式で行います。
ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。
【特長】
■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない
■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能
■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』
『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を
特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。
ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。
シャフト径φ2.3～φ4、コア外径φ２０～φ３６、コンミ外径φ６～φ１６に対応しています。
【特長】
■多少のシャフト長さ違いに対応出来る
■簡単な操作による切削速度の変更で、目的に応じた面粗度を得られる
■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減
■サーボによる切削送り設定が可能
※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
モーター関連装置『SCL-7WBA』
『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで
装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、
ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。
ダイヤVブロックでのシャフト支持によりコンミ切削を行いますので、
シャフトとコンミの同芯度を得る事が出来ます。
また、ブラシ機構を設けて有りますので、切削時に発生したバリ切粉の
除去を行う事が出来ます。
【特長】
■シャフトとコンミの同芯度を得る事ができる
■切削時に発生したバリ切粉の除去ができる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
モータコンミ切削機『SCL-8SS』
『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を
特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。
ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。
シャフト径φ6～φ12、に対応しています。
【特長】
■多少のシャフト長さ違いに対応出来る
■簡単な操作による切削速度の変更で、目的に応じた面粗度を得られる
■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減
■サーボによる切削送り設定が可能
※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 株式会社サンシン『超仕上テープ式研磨装置』総合カタログ
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