株式会社テクニスコ
最終更新日:2015-07-01 16:21:12.0
クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス
基本情報クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス
MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。
【特長】
○穴周辺部のダレを抑制
○チッピングを低減
・≦10μmまで対応可能
○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール
・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減
クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス
「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。
ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。
テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。
【特長】
○穴周辺部のダレを抑制
○チッピングを低減
・≦10μmまで対応可能
○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール
・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減
※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 (詳細を見る)
クロスエッジ微細加工【ガラス微細加工】
弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。
弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。
【特徴】
◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能
→観察出来なかった細胞・タンパク質・DNA等の観察が可能
◎不可能だった分析/微細流路への送液等が可能 【PDMS(シリコン樹脂)】
◎Si(シリコン)との陽極接合(接着剤レス)が可能 【テンパックスガラス】
→接着剤による細胞等への悪影響が生じる心配がない
◎溝幅30〜50μmの微細流路品をはじめ、高アスペクト比流路品(幅100μm、深さ800μm)、Via付き流路品(Viaを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能)も製作可能 【流路品】
\是非、ガラスの素晴らしさをバイオ分析、研究にお役立てください/
※詳細はお問い合わせいただくか、カタログ(PDF)をダウンロードしてください。 (詳細を見る)
取扱会社 クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス
●圧力センサ・加速度センサ・MEMS向けガラス微細加工各種 ●バイオ向け微細流路、分析用プレート ●高出力レーザー向けヒートシンク各種 ●光通信レーザー向けヒートシンク及び関連部品(セラミック・金属)
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