MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。
「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。
ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。
テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。
【特長】
○穴周辺部のダレを抑制
○チッピングを低減
・≦10μmまで対応可能
○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール
・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減
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基本情報クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス
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