立体レジスト塗布装置　スプレーコーター　DC110/DC210

立体レジスト塗布装置　スプレーコーター　DC110/DC210

MEMSデバイス、及び各種半導体研究用に
開発されたスプレーコーター

【特徴】
○微細粒子化が可能なスプレーノズルにより
　サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった
　従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できる
○スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール
　トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能
○塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応
○膜厚は1μm〜600μmまで可能
○AZエレクトロニックマテリアル社AZ-P4000シリーズ
　化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ
　ベンゾシクロブテン樹脂(BCB)、各種ポリマー等に対応
○粘度の高い薬液の塗布も可能
○必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がない
○スプレー部至近にシリンジを配置している為、薬液管路での無駄は最小限

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。