カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　

独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。

【特徴】
■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！
■多層構造の複合材料にも対応！

長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。

※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
 （詳細を見る）

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　

MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。

【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】
■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！
■多層構造の複合材料にも対応！

長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。

※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。

水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。
一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。

また、スクライブ＆ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する
方法として古くから使われてきた手法です。

【特長】
■微細加工への対応
　・薄い基板の小チップ切断にも好適
　・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない
■曲線加工への対応
　・応用で曲線への加工（3D加工）に対応
　・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

メカニカルスクライブ加工のための工具（ツール）は自社開発～生産を
しています。

ダイヤモンドをベースとしたツール素材の探索、材料に適した形状を開発し、
難削材であるツール素材の加工技術も確立しています。

＜素材探索＞
■ツールの寿命を延ばすために、PCD（ダイヤモンド焼結体）をベースとした
　ツールを開発

＜形状開発＞
■簡単に切断加工ができるように考えられたのが、チップを
　ホイール形状にしたガラスカッター

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ガラス切断を例にしたスクライブのメカニズムです。

スクライブは硬くて脆いという硬脆材料の物性を利用した切断方法です。

微細な傷（クラック）を正確に制御して発生・進展させることで高精度な
切断を高品質に実現できます。

【スクライブ時のクラックは二段階】
　　第一段階：スクライブホイール負荷時にクラックが進展
　　第二段階：ホイールが通り過ぎた後、残留応力により再度クラックが進展

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　

MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。

【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】
■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！
■多層構造の複合材料にも対応！

長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。

※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 （詳細を見る）