【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「RD-500S III」

「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。
この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。

【特長】
■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー
■鉛フリーに最適な3つの加熱システム
■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム
■用途に合わせた2モードのクーリング機能
■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。

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リワークシステムならデンオン機器へ
当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど
SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。

あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、
極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで
上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。
QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！

ただいま、リワーク装置の製品カタログを無料で進呈中です。

【ラインアップ】
■さまざまなSMT部品を1台でカバーする「RD-500V」
■高度なプロファイル設定もワンクリックでOKの「RD-500SV」
■500×600mmの大型基板に対応した「RD-500 III」
■高効率のハイパワーヒーターを採用した「RD-500S III」

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN, 　など

※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）