モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
最終更新日:2023-10-30 11:46:53.0
熱伝導フィラー『PolarTherm』
基本情報熱伝導フィラー『PolarTherm』
低誘電率、電気絶縁性、熱伝導に優れた熱伝導フィラー!電子部品などの寿命を向上。5G等の高周波機器に対応。
『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし
信頼性を高める熱伝導フィラーです。
化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、高い電気抵抗と低い誘電率を有しています。
【特長】
■電子部品や実装基板の寿命を向上
■誘電率が3.9の優れた絶縁体
■幅広い用途にマッチしたグレード選択が可能
■高い電気抵抗と低い誘電率
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
熱伝導BN(窒化ホウ素)フィラー『PolarTherm』
『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし
信頼性を高める熱伝導フィラー(放電性フィラー)です。
化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、
高い電気絶縁性と低い誘電率を有しています。
【特長】
■電子部品や実装基板の寿命向上に貢献
■誘電率が3.9で誘電損失が小さい
■70種を超える幅広いラインアップの中から
用途にマッチするグレードを選択可能
■高い電気絶縁性と低い誘電率
■EV・HEV向け放熱用部材にも好適
※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』
当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、
優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの
熱対策製品を製造・開発しています。
電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて
「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。
『TMP-EX ヒートシンク』の特長
■熱伝導率1500W/m・Kのコア材と、
半導体チップに適合した熱膨張率のカプセル材とのコンポジット構造で提供
■MIL-STD-883に準拠した試験に合格
『PolarTherm』の特長
■高分子素材への添加により高い熱伝導性を付与
■熱伝導率:250~300W/m・K、誘電率:3.9
■ゴム系樹脂、エンプラへの添加にも好適
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
取扱会社 熱伝導フィラー『PolarTherm』
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