熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン

「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペックのヒートシンクなど

当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、
優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの
熱対策製品を製造・開発しています。

電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて
「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。

『TMP-EX ヒートシンク』の特長
■熱伝導率1500W/m・Kのコア材と、
　半導体チップに適合した熱膨張率のカプセル材とのコンポジット構造で提供
■MIL-STD-883に準拠した試験に合格

『PolarTherm』の特長
■高分子素材への添加により高い熱伝導性を付与
■熱伝導率：250～300W/m・K、誘電率：3.9
■ゴム系樹脂、エンプラへの添加にも好適

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

『TMP-EX ヒートシンク』は、ご要望に合わせたサイズ、材質、CTE、めっき、性能でも製造が可能です。
同様のコア材に金属や炭素繊維をコーティングしたラミネート製品、
コア材とアルミ、銅などを組み合わせた高熱伝導材料も提供。
熱伝導率、熱造形、接合強度、熱膨張、気密性、寸法管理などのサポート試験にも対応しています。
BNフィラー『PolarTherm』は、様々な密度、表面積、粒子サイズで提供可能。

※製品についての詳細は、資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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