基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』

パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基板！

当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。

主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。
基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて
おります。

【特長】
■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用
■パワーデバイス向け

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。