ヨーホー電子　看板用LEDのご提案

ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望（短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。

【特長】
・厚み7ｍｍ厚の看板にLED ピッチ200ｍｍで対応なのでサインの厚みを気にせず使用可能です。
・全て日本パーツを使用しており、カスタム品にも柔軟に対応できます。
・難燃グレードを採用していることから、災害時にも燃焼し難い材料です。
・さまざまな色温度や演色性を考慮した特注モジュールの供給が可能です。

普段よく目にするサインはほぼ全てに使われています！
※LEDだけでなく看板での納入も可能です。

【導入事例】
・車関連（車販売、レンタカーなど）
・バイク関連
・高速道路会社
・電車関連
・スーパ―
・ラーメン屋
・病院関連
　　　　　　など。


詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望
（短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。

表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで
隣接ピッチが0.1mmの精度。
対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。

最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。

【実装能力・精度】
＜表面（SMT）実装＞
■精度
・チップサイズ：0402
・リード間隔：0.3mm
・隣接ピッチ：0.1mm
■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など
■対応サイズ
・最大サイズ：250mm×330mm
・板厚：0.5mm～3.0mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で
製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。

対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、
フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。

実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの
性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板
コーティングにも対応可能です。

【製品・サービス】
＜対応基板＞
■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、
　フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。

試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも
柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。

また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の
調達ができます。

【特長】
■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能
■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる
■納期（短納期）にも柔軟に対応可能
■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能
■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能
■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」

●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。

表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで
隣接ピッチが0.1mmの精度。
対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。

最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。

【実装能力・精度】
＜表面（SMT）実装＞
■精度
・チップサイズ：0402
・リード間隔：0.3mm
・隣接ピッチ：0.1mm
■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など
■対応サイズ
・最大サイズ：850mm×500mm
・板厚：0.5mm～3.0mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」

当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。
設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。
実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基板実装に対応しています。
独自の品質管理（Quality）・納期管理（Delivery）を確立しており、柔軟かつスピーディーなサービスを提供します。

◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。

◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。

◆機構設計：試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。
大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや
製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品の実績があります。 （詳細を見る）