『ハイブリッドIC製品』

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。

【特長】
■カスタム仕様が可能
■小型化に貢献
■幅広い実装技術に対応

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい （詳細を見る）

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および
組⽴の量産ラインを行っています。

「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を
実現する、高密度の回路基板です。

ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など
幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を
お受けいたします。

【COB製造ライン】
1）ウエハーダイシング
2）ダイボンディング
3）ワイヤボンディング
4）SMD 部品自動搭載
5）電気的特性検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）