株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部
最終更新日：2021-09-03 14:26:30.0
Pixel製 半導体パッケージ基板のAFVI装置
基本情報Pixel製 半導体パッケージ基板のAFVI装置
高解像度、低解像度と多様な検査に！片面／両面、カラー／モノクロを選択可能！
『半導体パッケージ基板のAFVI装置』は、高解像度、低解像度と多様な
検査が可能な装置です。
CAMデータを活用して、Auto Referenceを生成します。
片面／両面検査のほか、カラー／モノクロを選択することが出来ます。
【特長】
■高解像度、低解像度と多様な製品を検査可能
■モノクロ検査、カラー検査が可能
■両面検査、片面検査が可能
■CAMデータを活用して、Auto Referenceを生成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージ基板のAFV-1装置
『半導体パッケージ基板のAFV-1装置』は、高解像度、低解像度と多様な
検査が可能な装置です。
CAM活用して、Auto Reference生成します。
片面／両面検査のほか、カラー／モノクロを選択することが出来ます。
【特長】
■高解像度、低解像度と多様な製品を検査可能
■モノクロ検査、カラー検査が可能
■両面検査、片面検査が可能
■CAM活用して、Auto Reference生成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 Pixel製 半導体パッケージ基板のAFVI装置
○フォトマスク関連 資材・設備・ソフトウェア等の販売 ○PCB関連 資材・設備・ソフトウェア・検査・試験サービス ○電子部品関連 資材・設備・ソフトウェア ○実装関連 資材・設備・ソフトウェア
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