『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』

金属材料などを瞬時に溶融・蒸発・除去！レーザービームによる切断・穴あけ加工！

レーザービームはエネルギー密度（パワー密度）が非常に高く、
瞬時に金属材料などを溶融・蒸発・除去する能力があり、当社では、
『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』を行っております。

「レーザー穴あけ」は、レーザーの直進性と高パワー密度特性による
短パルスレーザーを利用して、材料表面を加熱・穿孔・蒸発させ、照射部位を
除去し、物質を飛散・除去させることにより穴を掘って行く加工法です。

加工精度が高く、セラミックス、硬い材料、CFRPなど、従来のドリル加工などで
困難な硬い材料にも対応することができます。

【特長】
■従来のドリル加工などで困難な硬い材料も穴あけできる
■加工精度が従来法に比べ高く、18μm-70mmまでの穴径に対応
■穴の形状アスペクト比が100以上も可能
■穴あけ速度が速く、100μm板厚鋼の10mm径の穴を1秒間に100個穴あけできる
■太陽電池の穴あけでは毎秒2,000~5,000万個の微細穴あけが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。