『超低背パッケージ』

新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の
インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の
パッケージを実現する製品です。

新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に
より開発・提供を予定しております。

【特長】
■超低背パッケージを独自技術により開発・提供
■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造
■超低背・低抵抗配線のパッケージ
■端子部の窪み加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。