新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定
『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の
インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の
パッケージを実現する製品です。
新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に
より開発・提供を予定しております。
【特長】
■超低背パッケージを独自技術により開発・提供
■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造
■超低背・低抵抗配線のパッケージ
■端子部の窪み加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『超低背パッケージ』
【ラインアップ】
■4pin
■32pin
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『超低背パッケージ』
取扱企業『超低背パッケージ』
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◯半導体パッケージングをコアとした電子デバイスの製造・開発事業 ◯半導体パッケージの開発・製造・試験 ◯半導体ウェハーの動作試験 ◯電子機器アセンブリー
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