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最終更新日:2018-09-20 15:40:57.0

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後酸化式スパッタリング装置

基本情報後酸化式スパッタリング装置

多層の光学薄膜に最適

特長
■後酸化方式の採用で高生産性を実現
■優れた膜厚均一性±1%以下を実現
■水平基板搬送による全面スパッタが可能

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

後酸化式スパッタリング装置

後酸化式スパッタリング装置 製品画像

特長
■後酸化方式の採用で高生産性を実現
■優れた膜厚均一性±1%以下を実現
■水平基板搬送による全面スパッタが可能 (詳細を見る

取扱会社 後酸化式スパッタリング装置

芝浦メカトロニクス株式会社

* 半導体製造装置 * FPD製造装置 * 真空応用装置

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