【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。

『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を
計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を
明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。

【適用用途】
■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる
■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。