アンシス・ジャパン株式会社
最終更新日:2022-01-25 17:54:14.0
プリント基板上のビアを調査
基本情報プリント基板上のビアを調査
シミュレーションを利用することで、周波数領域・時間領域の性能が設計要件を満たすかどうかを検証
シミュレーションによって設計が問題なく機能することが確認できても,シグナルインテグリティ問題が原因で設計が実際には適切に機能しないことがよくあります.
シグナルインテグリティエンジニアがこの問題を回避するには,実際に納品される製品について把握するとともに,シミュレーションを利用して,納品される製品の周波数領域・時間領域の性能が設計要件を満たすかどうかを検証する必要があります.
シミュレーションを行えば,設計通りのビアと製造したビアの違いによってプリント基板の時間領域・周波数領域の性能がどのように低下するかという疑問を解決することができます.
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アンシス・ジャパン株式会社 構造解析製品総合カタログ
Ansysは、世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。構造・振動・電熱・電磁界・圧電・音響・熱流体・落下衝撃などの物理現象や、それらを組み合わせた連成問題を、エンジニアが目的にあわせて柔軟に解析することが可能です。構造解析製品総合カタログでは、モデリング「3次元CADインターフェース」、メッシュ生成ツールのほか、陽解法による落下・衝突解析ツール「Ansys LS-DYNA/Ansys Autodyn」、最適化ツール「Ansys DesignXplorer」など、多数掲載しております。詳しくはお問い合わせまたはカタログをご覧ください。
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アンシス・ジャパン株式会社 流体解析製品総合カタログ
Ansysは、世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。構造・振動・電熱・電磁界・圧電・音響・熱流体・落下衝撃などの物理現象や、それらを組み合わせた連成問題を、エンジニアが目的にあわせて柔軟に解析することが可能です。流体解析製品総合カタログでは、3D ダイレクトモデラー「Ansys SpaceClaim Direct Modeler」、メッシュ生成ツール「Ansys Meshing」のほか、熱流体解析ソフトウェアパッケージ「Ansys CFD」、有限体積法 汎用熱流体解析ソフトウェア「Ansys Fluent」など、多数掲載しております。
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アンシス・ジャパン株式会社 エレクトロニクス解析製品総合カタログ
エレクトロニクス解析製品総合カタログでは、3次元電磁解析、回路・システム解析に関するソフトウェアをはじめ、設計支援ツール、熱流体解析ツール、Add-onモジュール、アカデミック・最適化に関するルーツを多数ご紹介しております。
Ansys の特徴は、優れたソフトウェア製品だけでなく、グローバルなコンサルティンググループ、業界別の専門家ネットワークにもあります。ネットワークを駆使したサービスを通じて、CAE のメリットをご提供できるもとの確信しております。お客様の立場で、他社には真似のできない製品やサービスを提供していきたいと考えます。
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取扱会社 プリント基板上のビアを調査
・CAE(数値解析)ソフトウェアの販売およびサポート ・CAEのコンサルティングおよび受託解析 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
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