株式会社エイム
最終更新日：2019-01-17 16:20:24.0
BGA/CSPのリワーク・リボール
基本情報BGA/CSPのリワーク・リボール
1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！
エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの
再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。
年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。
20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には
膨大なノウハウが蓄積されております。
リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。
【特長】
■豊富な実績と経験
■BGAのアンダーフィル除去
■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫
■ISO9001を1998年に認証・取得
■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA/CSPのリワーク・リボール
エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの
再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。
年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。
20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には
膨大なノウハウが蓄積されております。
リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。
【特長】
■豊富な実績と経験
■BGAのアンダーフィル除去
■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫
■ISO9001を1998年に認証・取得
■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 BGA/CSPのリワーク・リボール
【業務内容】 基板実装（マウンター実装、手載せ、手付け実装） リワーク（BGA、QFN等の載せ替え） リボール（取り外したBGA部品の再生、大量対応可） X線検査（半導体の実装検査、半導体の内部撮影等）
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