株式会社イトー
最終更新日:2019-11-21 09:49:38.0
真空アライメント貼合機
基本情報真空アライメント貼合機
独自の画像システム搭載!真空下で高精度な貼合が可能に
『真空アライメント貼合機』は、カバーガラスとガラスタッチパネル、
カバーガラスとLCDモジュールの貼合などに適しています。
独自のシステムによりアライメントマーク・端面・配線などを簡単に登録できます。
曲面カバーガラスにも対応可能です。
【特長】
■独自の画像システム搭載
■非常に簡単なマーク登録
■高精度な貼合が可能
■曲面カバーガラスにも対応(曲率制約あり)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空アライメント貼合機
『真空アライメント貼合機』は、カバーガラスとガラスタッチパネル、
カバーガラスとLCDモジュールの貼合などに適しています。
独自のシステムによりアライメントマーク・端面・配線などを簡単に登録できます。
曲面カバーガラスにも対応可能です。
【特長】
■独自の画像システム搭載
■非常に簡単なマーク登録
■高精度な貼合が可能
■曲面カバーガラスにも対応(曲率制約あり)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
『貼り合わせ装置』※曲面・S字カバーガラスの貼り合わせも可能
当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。
曲面・S字カバーガラス貼り合わせプロセスによって、車載用ディスプレイなど曲面などの複雑な形状への貼り合わせに対応できます。
また、AOI検査装置、リワーク装置も取り扱っております。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
【製品ラインアップ例】
<真空貼り合わせ装置>
■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け
■貼合わせ精度:±0.1mm(材料精度含まれず)
<大型貼り合わせ装置>
■タッチパネルの製造工程向け
■貼合わせ精度:±0.05mm(材料精度含まれず)
<曲面貼り合わせ装置>
■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け
■貼合わせ精度:±0.1mm(材料精度含まれず) (詳細を見る)
取扱会社 真空アライメント貼合機
エレクトロニクス産業向けの電子材料,部品,機械装置,化学工業薬品の販売及び輸出入 ●設備; ACFアッセンブリ装置/武蔵エンジニアリング ディスペンサ/Nippon Avio Pulse Heat Welders/オプティカルジェルラミネーションシステム/Piercan社製グローブ ●材料; 異方性導電フィルム(ACF)・ペースト/信越シリコーン/Solder Pallet Materials/ 太陽金網社製品(EMIシールド・熱対策製品,超高温接着剤,金網・メッシュベルト・パンチングメタル・エキスパンドメタル) ●部品; 高密度フレキシブル基板/ソルダー・SMTパレット/ACFテスト用ワーク ●薬品; 化学工業薬品/表面処理剤/ファインケミカル/各種レジスト ●技術サービス; ACF Design and Review Services/ACFアッセンブリ・サービス/設備技術サービス 以上の設備・技術サービスの提案・設置・アフターフォロー
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