株式会社イトー 『貼り合わせ装置』※曲面・S字カバーガラスの貼り合わせも可能

「大型カバーガラス+AG/ARフィルム」の貼り合わせに適した製品など多数ラインアップ

当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。
曲面・S字カバーガラス貼り合わせプロセスによって、車載用ディスプレイなど曲面などの複雑な形状への貼り合わせに対応できます。
また、AOI検査装置、リワーク装置も取り扱っております。

※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

【製品ラインアップ例】
<真空貼り合わせ装置>
■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け
■貼合わせ精度:±0.1mm(材料精度含まれず)

<大型貼り合わせ装置>
■タッチパネルの製造工程向け
■貼合わせ精度:±0.05mm(材料精度含まれず)

<曲面貼り合わせ装置>
■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け
■貼合わせ精度:±0.1mm(材料精度含まれず)

基本情報『貼り合わせ装置』※曲面・S字カバーガラスの貼り合わせも可能

【曲面・S字カバーガラス貼り合わせプロセス 対応仕様】
カバーサイズ:1100mm×300mm
パネルサイズ:360mm×180mm
曲率:R900(単一R)、500(複数R)
パネル高低差:30mm以内
貼合方式:大気圧ローラー貼り合わせ

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくは資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ『貼り合わせ装置』※曲面・S字カバーガラスの貼り合わせも可能

取扱企業『貼り合わせ装置』※曲面・S字カバーガラスの貼り合わせも可能

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株式会社イトー

エレクトロニクス産業向けの電子材料,部品,機械装置,化学工業薬品の販売及び輸出入 ●設備; ACFアッセンブリ装置/武蔵エンジニアリング ディスペンサ/Nippon Avio Pulse Heat Welders/オプティカルジェルラミネーションシステム/Piercan社製グローブ ●材料; 異方性導電フィルム(ACF)・ペースト/信越シリコーン/Solder Pallet Materials/ 太陽金網社製品(EMIシールド・熱対策製品,超高温接着剤,金網・メッシュベルト・パンチングメタル・エキスパンドメタル) ●部品; 高密度フレキシブル基板/ソルダー・SMTパレット/ACFテスト用ワーク ●薬品; 化学工業薬品/表面処理剤/ファインケミカル/各種レジスト ●技術サービス; ACF Design and Review Services/ACFアッセンブリ・サービス/設備技術サービス 以上の設備・技術サービスの提案・設置・アフターフォロー

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