株式会社フクシマ　会社案内

セラミックス・ガラス・ガラエポ・テフロンなどのダイシング切削加工ならお任せ

当社は、ダイシングマシーンによる電子部品、半導体部品の
切削加工や、基板検査、DCモーターの組み立てを行っております。

部品製造に対するニーズはますます高度化してきておりますが、
当社がお届けする製品は、その応用性、堅牢性等、
業界の様々な要望に対し確実な製品提供を致しております。

安定した製品を軸に小ロット・多機種への対応など、
今後も皆様に喜ばれる製品作りに邁進してまいります。

【特長】
■ダイシングマシーンによる電子部品、
　半導体部品(セラミックス・テフロン基板、ガラエポ基板)の切削加工
■BGA・セラミックス基板・フレキ基盤を主として、あらゆる基盤の外観検査
■DCモーターの組み立て

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。