株式会社プリケン　会社案内

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・
メタルマスク製作などを行っております。

特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な
”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを
接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を
ご提供いたします。

【取扱品目】
■COB（チップオンボード）基板
■端面スルホール基板
■インピーダンスコントロール基板
■パッドオンスルホール基板（樹脂や金属ペースト）
■キャビティ基板（ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板）など

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当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、
部品調達を行っております。

基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・
部品実装・リワーク作業も対応可能。

基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した
基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。

【独自のサービス】
■基板データが無くても現物からデータを復刻
■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応
■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能
■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付

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当社の主力製品は「試作品」がほとんどで、なかには2～3年先のリリースを
目指しているものもあります。

求めに応じて、より軽く、薄く、短く、小さく。そのために新たな素材の
選定や、生産工程の追求、技術の開発を続けています。

また受注から納品までは平均2～3日で、最速の場合は受注したその日の
うちにデリバリーまで対応しております。

【特長】
■多品種：様々な製品に対応
■短納期：最短1日～の提供
■少量生産：基板1枚からの受注

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当社では、工程設備にて「CAM」を行っています。

お客様からご送付頂いたガーバーデータまたはDXFデータに、
パターン設計上の不具合や製造上の問題がないかを確認。

その後のCAMでの作画編集、レーザー描画、AOIデータなど行い、
チェッカーデータのあと、各製造データは、当社のサーバーに
保存されます。

【種類】
■作画編集
■レーザー描画
■AOIデータ
■ルータデータ
■チェッカーデータ

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当社では、『プリント基板製造工程見学』を承っております。

「会社案内、工程説明」にて、会社概要・特長・使い勝手、基板製造の
工程をご説明。

その後、プリント基板製造工程・設備をご案内し、穴加工・外形加工・
銅メッキ・露光・エッチング・積層・検査他、各設備・工程の役割と特長を
ご説明いたします。

【概要】
■内容：プリント基板製造工程見学
　※お時間によっては稼働していない工程があります。ご了承ください。
■参加費：無料
■見学実施日/時間：ご都合に合わせて調整可
■お申し込み：事前にお電話にてお申し込み
■Web工場見学：Webにてご案内も可能

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当社では、工程設備にて「シルク」を行っています。

ダイレクトシルク印刷システムは、高速プリンタヘッドで基板に直接
描画していくシステムで、UV熱硬化型のインクを使用し、直接印字。

高速乾燥炉にて、ソルダーレジストインク、シンボルインクの
エポキシ成分を熱硬化させます。

【ダイレクトシルク印刷システム 特長】
■スケーリングや傾きなどを自動補正
■ガーバーデータから直接変換が可能
■フィルムや版が不要
■保管場所などの設備にかかる費用も低減

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当社で行っている「ISOの取り組み」についてご紹介いたします。

企業の社会的な使命として、基板設計及び基板製作技術への探究心を
原点とした企業活動を通じて、継続的発展が可能な人間社会と健全な
地球環境の実現に貢献することが、当社の環境理念です。

また、品質方針として、要求事項と期待に応える品質を提供することにより
顧客の信頼を獲得することを目指すことを掲げております。

【行動指針】
■環境保全に適合した製品の購入及び販売に努める
■環境関連法規制、及び当社が同意するその他の要求事項を遵守する
■環境理念を達成する為に、環境汚染物質の積極的な削減などの
　環境目的に目標を定め、継続的な環境パフォーマンスの改善に努める
■環境教育及び活動内容の公表を行う

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当社では、工程設備にて「外形加工」を行っています。

製造パネルより製品の形状に仕上げる「外形加工」が対応可能で、
当社ではルーターによる加工です。

その他、「Vカット加工」や、多数の穴やスリットを一列にあけたものを
ミシン目といい、実装後に切り離しが簡単にできる「ミシン目加工」も
対応可能です。

【種類】
■Vカット加工
■ミシン目加工
■外形加工

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当社では、工程設備にて「パターンニング(内層)」を行っています。

プレス室にて、X線穴あけ機で内層のパターンを確認し基準穴をあけ、
現像室では、規定の大きさに切断された板の汚れを落としドライフィルム
の密着性を向上。

クリーンルームで、オートラミネートカッターでポリエチレンフィルムを
剥がしながら熱ロールで圧着し、フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光。
現像室にて未露光部分を膨潤剥離します。

【工程】
■基準穴加工
■整面
■露光
■現像

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当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。

金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して
穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。

樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで
フラットになります。

【工程】
1.穴あけ
2.銅メッキ
3.樹脂埋め
4.蓋メッキ

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当社の工程設備では、検査室にて様々な「検査」を行っています。

ガーバーデータから編集した検査ネットを抽出して、
複数のプローブで導通絶縁検査を実施。

目視・画像検査では、作業指示書と加工図をもとに
外観の全数検査を行い、画像検査機、拡大鏡、ルーペ、
ノギスなどを使います。

【目視・画像検査 主な検査内容】
■パターンの外観：導体細り、欠けなど
■レジスト：かすれ、剥がれなど
■外形：加工ミス、Vカット本数など
■寸法：外形寸法、板厚
■合致性：穴とランド間ずれ、レジストずれ、シルクずれなど

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当社では、工程設備にて「材料切断」を行っています。

材料(銅張積層板)は定尺寸法で入荷。NC室にてワイドカットソーで
ワークサイズ(作業サイズ)に切断し、角を面取り。

角が直角であると他の基板を傷つけやすく、面取りを行うことで
作業効率が向上します。

【特長】
■材料(銅張積層板)は定尺寸法で入荷
■ワイドカットソーでワークサイズ(作業サイズ)に切断
■コーナー面取り

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当社では、マスクレス工法を行うための、様々な設備があります。

パターン露光・レジスト露光(形成)を行う「LDI(Direct Imaging System)」や
シンボル作成のための「IJP(Ink Jet Printer)」を保有。

また、高密度ビルドアップ基板の製造では、「三菱 基板穴あけ用レーザー加工機」と
「ビアメカニクス 単軸ドリル穴あけ機(ビジョンシステム搭載)」を用いております。

【マスクレス工法 特長】
■マスク製作と管理が不要なため短納期対応、イニシャル費が低減
■リピート手配時にも短納期対応が可能
■シンボルをデジタル化する事によりロットトレースが可能
■独自の補正技術とLDIにより精度の高い基板製作が可能

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当社では、工程設備にて「エッチング(内層)」を行っています。

メッキ室では、不要な部分の銅を化学的に溶解。

また、エッチングをして導体パターンが完成した後は、
不要となったエッチングレジスト(※部分的保護マスク)を
剥離して銅泊のパターンとなります。

【塩化第二鉄エッチング液 特長】
■エッチング速度が速い
■粘性が大きい
■エッチングの精度に優れる
■リサイクルが可能

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当社では、工程設備にて「中間検査」を行っています。

AOIにて、プリント配線板のパターンを光学式に読み取ることにより
様々な欠陥を発見。

データまたは吸い上げ(キレイな基板をマスタとする)で検査することができ、
最大範囲は674mm×720mmまで可能です。

【工程】
■内層パターン検査
■インピーダンスコントロール基板の測定
■整面

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当社では、工程設備にて「表面処理」を行っています。

端子部の仕上げ処理のことで、水溶性耐熱プリフラックス処理は
自社で対応可能。

その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、
ワイヤボンディング金メッキ等)は協力会社にて対応いたします。

【種類】
■耐熱プリフラックス
■はんだレベラー
■金メッキ
■ニッケルメッキ
■ワイヤボンディング

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当社では、工程設備にて「積層プレス」を行っています。

薬液で銅をエッチングする「ブラウン処理(内層酸化処理)」や
指定の層構成に従い、内層コア材、プリプレグ、銅箔を積み上げる
「積層編成」もプレス室にて実施。

積層プレスは、積層型の中に編成した積層ブロックを積層プレスの
熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します。

【工程】
■ブラウン処理(内層酸化処理)
■積層編成
■積層プレス

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当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。

メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、
樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、
電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする
「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。

また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、
陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。

【工程】
■デスミア工程
■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程
■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程
■フィルドメッキ

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当社では、工程設備にて「穴加工」を行っています。

NC室にて、穴あけ装置に設置するための基準穴を2箇所あけ、
スタックピンを挿入。装置にセット後、当社の加工条件に合わせ
穴あけ位置を制御するNCデータを使い穴あけを実施。

CO2(炭酸ガス)レーザーは、銅箔に反射して銅を突き抜けることが出来ない為、
ブラインドビアの形成に向いており、あらかじめビア穴を現像してから、
エッチングを行った後にレーザーで穴あけをする事が出来ます。

【工程】
■基準穴の穴あけ
■パネルスタックの固定
■穴あけ
■レーザー穴あけ
■穴あけ完了

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当社では、工程設備にて「エッチング(外層)」を行っています。

メッキ室にて、不要の部分の銅を化学的に溶解。

エッチングして、導体パターンが完成した後は、
エッチングレジスト(※部分的保護マスク)は不要になるので、
剥離して銅箔のパターンとなります。

【工程】
■エッチング
■剥離

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当社では、工程設備にて「パターンニング(外層)」を行っています。

クリーンルームでは、スルホールメッキを保護するため、銅メッキで
スルホールを形成後、感光性のドライフィルムを貼り付け。

フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光した後に、
現像室にて未露光部分を膨潤剥離します。

【感光性ドライフィルム 特長】
■フィルム化した感光性レジスト
■ポリエステルフィルムとポリエチレンフィルムに挟まれた
　サンドイッチ構造

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当社では、工程設備にて「レジスト」を行っています。

水平式連続両面スプレーコータにて、液状のレジストインクを
エアー霧化式スプレーにより、搬送方向と直交する軸上を
スキャニングしながらコーティング。表面塗布後は、自動的に
基板を反転させ裏面も塗布。

また、仮乾燥ではレジストインク内の溶剤を除去させます。

【工程】
■整面
■ゴミ取りローラー
■塗布
■仮乾燥

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当社の工程設備では、検査終了後に「梱包・出荷」を行っています。

基板の状態が保たれるよう真空パックにして梱包し、
製品を丁寧にお取り扱いするよう細かく配慮。

出荷時には、お客様にご安心していただけるように、
発送状況をEメールで通知いたします。

【特長】
■真空パックにして梱包
■発送状況をEメールで通知

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