電子部品　抜き加工サービス【加工例】

PAC-P(アクリル樹脂等)・PAC-B(実装基板等)などの切断型をご提供します！

当社では、高精度が要求される電子部品の抜き加工を行っております。

フレキシブル回路基盤を中心に偏光版、拡散フィルム、パネルなど
従来の抜き加工はもちろんの事、実装回路基盤などトムソン型では
困難とされて来た抜き物でも対応いたします。

ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

【加工例】
■PAC-P(アクリル樹脂 等)PAT.P
　・アクリル樹脂等の硬質樹脂の打ち抜きが可能
　・被打ち抜き材料厚み0.3～5m/mまで打ち抜き可能(形状別途打合せ)
　・特殊刃採用により耐久性、加工性に優れている
■PAC-B(実装基板 等)
　・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を
　　一括分割可能
　・あらゆる材質(フェノール、ガラエポ等)サイズ形状に対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。