「 BySmart 」Bystronicファイバーレーザー加工機

ファイバーレーザー加工機
『ByStar Fiber 3015 』に最高出力15キロワットがついに登場。

昨今の板金業界は、これまで以上に迅速、柔軟かつコスト効率が求められていませんか？
生産コストの効率化や短納期を実現し、他との差月化を図りより高い競争力を備えませんか。

圧倒的な高生産を実現するため、バイストロニックは最大15キロワットのレーザ発振器を搭載。
従来の10キロワットファイバーレーザー加工機と比較し平均50％高速化を達成しました。
対応範囲は広く、板厚3～30mmの生産性を更に向上させることができます。

【特長】
■生産能力は10kWと比較して最大50％向上
（オプション「BeamShaper」を追加した場合）
■高速切断に追従するオートメーションシステムが充実
■新カッティングヘッド
■衝突時に故障のリスクを低減
■切断塵埃からも精密部品を保護できる構造

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

生産コストの効率化や短納期生産を実現し、より高い競争力を高め、差別化を図りませんか。
バイストロニックは最大15キロワットのレーザ発振器を搭載し圧倒的な高生産を実現。従来の10キロワットレーザ切断機と比較し平均50％高速化を達成します。

■バイストロニックのファイバーレーザ切断機とは？
高出力ファイバーレーザを牽引してきた実績から、最高出力15キロワットでも安定稼働できます。

ポイント１＜＜酸素切断でも生産性アップ＞＞
新技術「新技術“OHC(高出力酸素切断)”による高速かつ高品質な酸素切断」！

軟鋼板厚(9-19mm)では　コスト/品質/安定性を考慮して酸素切断するが、高速加工できない。そんな現場のお悩みに。高速切断でも安定の高品質。

ポイント２＜＜高速切断をサポートする自動化システムが充実＞＞
バイストロニックの自動化システムは段階的に後付けが可能。お客様の将来の生産環境を見据えて設備投資を提案します。

バイストロニックでは、お客様に合わせたシステムのご提案をさせていただきます。
まずは弊社営業へお問い合わせください。 （詳細を見る）

生産コストの効率化や短納期生産を実現し、より高い競争力を高め、差別化を図りませんか。バイストロニックは最大20キロワットのレーザ発振器を搭載し圧倒的な高生産を実現。

■バイストロニックのファイバーレーザ切断機とは？
高出力ファイバーレーザを牽引してきた実績から、最高出力20キロワットでも安定稼働できます。

ポイント１＜＜窒素切断でも厚板も生産性アップ＞＞
窒素切断を利用して軟鋼やステンレス厚板もファイバーレーザ加工機で
切断出来るようになりました。20キロワットのハイパワーで速度と品質も満足の仕上がり。

ポイント２＜＜高速切断をサポートする自動化システムが充実＞＞
バイストロニックの自動化システムは段階的に後付けが可能。お客様の将来の生産環境を見据えて設備投資を提案します。

バイストロニックでは、お客様に合わせたシステムのご提案をさせていただきます。
まずは弊社営業へお問い合わせください。 （詳細を見る）

バイストロニックジャパンは、第7回MF-TOKYOに出展いたします。20kW高出力ファイバーレーザによる高速切断、ミックスガスによる軟鋼厚板の新たな加工法を提案いたします。また、コンパクトでフレキシブルなロボットベンディングにシンプルなコンベアを組み合わせたシステムも展示します。

会期：2023年7月12日(水)〜15日(土)9:00～17:00(最終日は16:00)
会場：東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東7ホール Booth No. 7-26

バイストロニックのブースにぜひお立ち寄りください。 （詳細を見る）