MF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展バイストロニックジャパン

20kW高出力ファイバーレーザによる高速切断、ミックスガスによる軟鋼厚板の新たな加工法を展示

バイストロニックジャパンは、第7回MF-TOKYOに出展いたします。20kW高出力ファイバーレーザによる高速切断、ミックスガスによる軟鋼厚板の新たな加工法を提案いたします。また、コンパクトでフレキシブルなロボットベンディングにシンプルなコンベアを組み合わせたシステムも展示します。

会期：2023年7月12日(水)〜15日(土)9:00～17:00(最終日は16:00)
会場：東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東7ホール Booth No. 7-26

バイストロニックのブースにぜひお立ち寄りください。

関連リンク - https://www.bystronic.com/jpn/ja

基本情報MF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展

【製品特長】
■新カッティングヘッド
■衝突時に故障のリスクを低減
■切断塵埃からも精密部品を保護できる構造

【オプション機能充実】
■高速切断に対応の自動化システムラインナップ多数
　段階的に自動化を促進可能
■酸素切断でも高速切断実現「ＯＨＣ」

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型番・ブランド名	ByStar Fiber
用途／実績例	用途：建機、自動車、建築資材、航空機、家具、その他板金加工切断材質：鋼、アルミニウム、ステンレス鋼、真ちゅう、銅等

ラインナップ

型番	概要
ByStar Fiber	ファイバーレーザ切断機

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カタログMF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展

取扱企業MF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展

バイストロニックジャパン株式会社

バイストロニックは、本社スイス、ドイツ、中国の3か所に製品開発および生産拠点があります。また30を超える国と地域に自社の販売およびサービス拠点を擁し、その他の多くの国々では代理店を通じ世界中で事業を展開しています。バイストロニックジャパンは、日本国内にて営業、サービス、技術支援、デモセンターの運営を行っております。