【新技術提案】世界最高クラスのハイパワー＋窒素加工(N2)=レーザの厚板加工に変革を!　#22-01Bystronic_March2022

バイストロニックのファイバーレーザ加工機は最大出力１５ｋWのハイパワー。窒素ガス切断とハイパワーの相乗効果これまで対応できなかった板厚も適応可能。また従来の切断よりランニングコストの節約、１２ｍｍ以上の板厚でも切断面品質の向上ができます。

新切断提案【窒素切断】の特徴
従来の窒素切断に比べて切断面質が向上
中厚板以上（１２ｍｍ以上）の切断可能
生産性向上（高速加工が実現）
酸化被膜の低減（後工程の削減）
切断不良が起こりにくい
微細加工が容易
歩留まりが向上
鋼材の種類に左右されにくい （詳細を見る）

バイストロニックの新オプション『ビームシェーパー』が厚板の切断品質を向上させます。
当社ファイバーレーザー加工機『ByStar Fiber』シリーズに追加装備してください。酸素切断時の切断品質が向上します。


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高出力ファイバーレーザーを得意するメーカーだからこそ、
安定した高速稼働を実現します。

【製品概要】
・スイス製ファイバーレーザー加工機
・３～１５キロワットファイバー搭載
・高速切断で生産性アップ
・付随するオートメーションシステムも充実
・無駄を省いた設計で壊れにくさを追求
・経験浅い作業者も習得しやすいシンプルな操作

【製品特長】
・新カッティングヘッド
・衝突時に故障のリスクを低減
・切断塵埃からも精密部品を保護できる構造
・生産能力が従来と比較して最大20％向上
（オプション「BeamShaper」を挿入した場合）
 （詳細を見る）

ファイバーレーザー加工機
『ByStar Fiber 3015 12ｋW』のご紹介です。

昨今の板金業界は、これまで以上に迅速、柔軟かつコスト効率が求められていませんか？
生産コストの効率化や短納期を実現し、他との差月化を図りより高い競争力を備えませんか。

圧倒的な高生産を実現するため、バイストロニックは最大12キロワットのレーザ発振器を搭載。
従来の10キロワットファイバーレーザー加工機と比較し平均20％高速化を達成しました。
対応範囲は広く、板厚3～30mmの生産性を更に向上させることができます。

【特長】
■新カッティングヘッド
■衝突時に故障のリスクを低減
■切断塵埃からも精密部品を保護できる構造
■生産能力は従来と比較して最大20％向上
（オプション「BeamShaper」を追加した場合）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 （詳細を見る）

ファイバーレーザー加工機
『ByStar Fiber 3015 』に最高出力15キロワットがついに登場。

昨今の板金業界は、これまで以上に迅速、柔軟かつコスト効率が求められていませんか？
生産コストの効率化や短納期を実現し、他との差月化を図りより高い競争力を備えませんか。

圧倒的な高生産を実現するため、バイストロニックは最大15キロワットのレーザ発振器を搭載。
従来の10キロワットファイバーレーザー加工機と比較し平均50％高速化を達成しました。
対応範囲は広く、板厚3～30mmの生産性を更に向上させることができます。

【特長】
■生産能力は10kWと比較して最大50％向上
（オプション「BeamShaper」を追加した場合）
■高速切断に追従するオートメーションシステムが充実
■新カッティングヘッド
■衝突時に故障のリスクを低減
■切断塵埃からも精密部品を保護できる構造

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

生産コストの効率化や短納期生産を実現し、より高い競争力を高め、差別化を図りませんか。
バイストロニックは最大15キロワットのレーザ発振器を搭載し圧倒的な高生産を実現。従来の10キロワットレーザ切断機と比較し平均50％高速化を達成します。

■バイストロニックのファイバーレーザ切断機とは？
高出力ファイバーレーザを牽引してきた実績から、最高出力15キロワットでも安定稼働できます。

ポイント１＜＜酸素切断でも生産性アップ＞＞
新技術「新技術“OHC(高出力酸素切断)”による高速かつ高品質な酸素切断」！

軟鋼板厚(9-19mm)では　コスト/品質/安定性を考慮して酸素切断するが、高速加工できない。そんな現場のお悩みに。高速切断でも安定の高品質。

ポイント２＜＜高速切断をサポートする自動化システムが充実＞＞
バイストロニックの自動化システムは段階的に後付けが可能。お客様の将来の生産環境を見据えて設備投資を提案します。

バイストロニックでは、お客様に合わせたシステムのご提案をさせていただきます。
まずは弊社営業へお問い合わせください。 （詳細を見る）

バイストロニックのファイバーレーザ加工機は、壊れにくい機械になるよう構造に無駄がなく、スリムな設計をしています。
また、切断品質の向上や厚板でも抜群の切断速度で加工できるパワフルな機械です。その秘密は加工ヘッドにも。 （詳細を見る）

ステンレス厚板は、ファイバーレーザではうまく切れない？
プラズマ切断と比べて遅い？CO2と比べて面質が劣る？
バイストロニックのファイバーレーザー加工機は厚板も納得の品質です。 （詳細を見る）

ファイバーレーザ加工機に使用されるスペアパーツは、正規消耗品を使用されることで機械の性能を保証します。安心安全の消耗品を適正な頻度で交換されることで、稼働を止めずに安定した加工が可能になります。
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生産コストの効率化や短納期生産を実現し、より高い競争力を高め、差別化を図りませんか。バイストロニックは最大20キロワットのレーザ発振器を搭載し圧倒的な高生産を実現。

■バイストロニックのファイバーレーザ切断機とは？
高出力ファイバーレーザを牽引してきた実績から、最高出力20キロワットでも安定稼働できます。

ポイント１＜＜窒素切断でも厚板も生産性アップ＞＞
窒素切断を利用して軟鋼やステンレス厚板もファイバーレーザ加工機で
切断出来るようになりました。20キロワットのハイパワーで速度と品質も満足の仕上がり。

ポイント２＜＜高速切断をサポートする自動化システムが充実＞＞
バイストロニックの自動化システムは段階的に後付けが可能。お客様の将来の生産環境を見据えて設備投資を提案します。

バイストロニックでは、お客様に合わせたシステムのご提案をさせていただきます。
まずは弊社営業へお問い合わせください。 （詳細を見る）

バイストロニックジャパンは、第7回MF-TOKYOに出展いたします。20kW高出力ファイバーレーザによる高速切断、ミックスガスによる軟鋼厚板の新たな加工法を提案いたします。また、コンパクトでフレキシブルなロボットベンディングにシンプルなコンベアを組み合わせたシステムも展示します。

会期：2023年7月12日(水)〜15日(土)9:00～17:00(最終日は16:00)
会場：東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東7ホール Booth No. 7-26

バイストロニックのブースにぜひお立ち寄りください。 （詳細を見る）