株式会社アイン本社工場
最終更新日:2020-04-03 17:28:13.0
資料『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など
様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。
ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、
発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で
銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。
【提案例】
■高熱伝導
→銅ベース対応フッ素系基板
■低損失・高熱伝導
→DPC基板(メッキ法を用いたセラミックス配線基板)
■小型化(RF部、制御部分離)
→フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に
出展します。
当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、
絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。
お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。
【各種配線基板】
■熱対策:セラミックス、メタル
■大電流:セラミックス、メタル
■高周波:樹脂
■汎用:樹脂
皆様のご来場心よりお待ちしております。
【開催概要】
■会期:2023年5月31日(水)~6月2日(金) 午前10時~午後5時(予定)
■会場:東京ビッグサイト 東展示棟
■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
■出展ゾーン/小間番号:プリント配線板技術展/6F-11
■入場料:1,000円(税込)※WEB登録者は無料
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 資料『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
プリント配線板の設計・製造・EMS (1) リジット配線板 (2) 高周波配線板(テフロン・セラミックス・PPE等) (3) セラミックス配線板(DPC、AMB) (4) メタルベースなどの熱対策配線板 (5) 配線基板表面へのUV高反射膜の形成 (6) 選択エッチング液によるクラッド材の加工 (7)プラズマやスパッタ等の真空技術による表面処理 (8)EMS
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