当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など
様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。
ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、
発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で
銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。
【提案例】
■高熱伝導
→銅ベース対応フッ素系基板
■低損失・高熱伝導
→DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板）
■小型化（RF部、制御部分離）
→フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ
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基本情報『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
【銅ベース対応フッ素系基板 仕様例】
＜1層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
＜2層、4層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・絶縁層
厚さ：0.08～0.2mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
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カタログ『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
取扱企業『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
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プリント配線板の設計・製造・ＥＭＳ (1) リジット配線板 (2) 高周波配線板(テフロン・セラミックス・PPE等) (3) セラミックス配線板(ＤＰＣ、ＡＭＢ) (4) メタルベースなどの熱対策配線板 (5) 配線基板表面へのUV高反射膜の形成 (6) 選択エッチング液によるクラッド材の加工 (7)プラズマやスパッタ等の真空技術による表面処理 (8)ＥＭＳ
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