クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】　カタログ

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。
最大φ8インチ基板までの対応が可能です。
平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。

【特長】
○シリコンウェーハと陽極接合が可能
　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題を解決
○優れた高周波特性
・Viaの浮遊インダクタンスや低い電気抵抗を確保
・ガラスを母材とすることでシリコンと比較して高い絶縁性を確保
○ヒートシンクとしての設計が可能
　Viaにシリコンを使用することでサーマルViaとしての機能を持たせることが可能
○可視光を透過
　接合箇所の確認や光信号の透過が可能
○Φ200mmウエーハまで対応可

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弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。
弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。

【特徴】
◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能
→観察出来なかった細胞・タンパク質・ＤＮＡ等の観察が可能

◎不可能だった分析／微細流路への送液等が可能　【ＰＤＭＳ（シリコン樹脂）】

◎Ｓｉ（シリコン）との陽極接合（接着剤レス）が可能　【テンパックスガラス】
→接着剤による細胞等への悪影響が生じる心配がない

◎溝幅30〜50μｍの微細流路品をはじめ、高アスペクト比流路品（幅１００μｍ、深さ８００μｍ）、Ｖｉａ付き流路品（Ｖｉａを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能）も製作可能　【流路品】

　　＼是非、ガラスの素晴らしさをバイオ分析、研究にお役立てください／
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