PICOSUN JAPAN株式会社
最終更新日：2023-06-19 15:30:22.0
クラスター装置『Morpher』
基本情報クラスター装置『Morpher』
ムーアの法則のさらに先へ、画期的なソリューション！新しいデバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供！
Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。革新的な特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、SECS/GEMプロトコルを介してファクトリオートメーションに統合できます。最新のソフトウェアは、直感的で合理化されたグラフィカルユーザーインターフェースを通じて、システムの簡単、安全かつ確実な操作を提供します。完全に分離されたプリカーサ導管と注入口を備えた特許取得済みのデュアルチャンバ、ホットウォールリアクタ設計により、優れた歩留まり、低パーティクルレベル、優れた電気的および光学的性能を備えた最高品質のALD膜を成膜します。コンパクトで人間工学に基づいた設計により、簡単かつ迅速なメンテナンスでシステムのダウンタイムを最小限に抑え、市場での所有コストを最小限に抑えることができます。
クラスター装置『Morpher』
Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。
米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。
Morpher ALDシステムは、SECS/GEMプロトコルを介してファクトリオートメーションに統合できます。
最新のソフトウェアは、直感的で合理化されたグラフィカルユーザーインターフェースを通じて、システムの簡素化、安全かつ確実な操作を提供します。
完全に分離されたプリカーサ導管と注入口を備えた米国特許取得済みのデュアルチャンバ、ウォールリアクタ設計により、優れた歩留まり、低パーティクルレベル、優れた電気的および光学的性能を備えた高品質なALD膜を成膜します。
コンパクトで人間工学に基づいた設計により、簡単かつ迅速なメンテナンスでシステムのダウンタイムを最小限に抑え、ランニングコストを最小限に抑えることができます。
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取扱会社 クラスター装置『Morpher』
■ALD成膜装置の製造・販売及びアフターサービス ALD(Atomic Layer Diposition、原子層堆積)とは、真空を利用した成膜技術の一つです。ALDは既存のPVD/CVD成膜技術より、下記の点において優位性がある為、急速に市場に浸透してきています。 ・優れた段差被覆性（付きまわり性） ・膜厚が１原子層レベル（約１Å＝0.1nm）で制御でき、膜厚分布が良い ・バリア性が高く膜質が良い ・比較的低温で処理可能 ALDの応用分野は、半導体・電子部品・燃料電池・リチウム電池・有機EL・太陽電池・ディスプレイ・LED・メディカル等です。 ALDが爆発的に普及するきっかけとなったのは、半導体メモリのゲート酸化膜形成ですが、その特性から、微細粉末／ナノパーティクルコーティング、MEMS等超小型部品の保護膜・絶縁膜としても使われています。 ワーク表面と共有結合するため密着性も良好で、他の皮膜との間の接着層としても機能します。 ドライプロセスのため、有機溶剤への作業者の暴露低減目的で既存のウェットプロセス代替としても検討されており、ナノレベル表面処理として幅広い分野で注目されています。
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