高温ラッチアップ試験

当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。

近年､デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。

特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII（最大使用周囲温度）の試験条件のみ
となっており、高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温での
ラッチアップ試験が推奨されています。

【ラッチアップ試験の主要規格（抜粋）】
■JEDEC（JESD78E）
・電流パルス印加法､電源過電圧印加法
・ClassI：室温､ClassII：最大使用周囲温度
■JEITA｛JEITA ED4701／302（試験方法306B）｝
・電流パルス印加法､電源過電圧印加法
・ClassI：室温､ClassII：最大動作温度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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【試験・評価・分析・解析】
　●信頼性試験
　　■温度サイクル試験
　　■冷熱衝撃試験
　　■高温保存試験
　　■高度加速寿命試験
　　■プリコンディショニング
　　■ホットオイル試験
　　■In-situ常時測定
　　■イオンマイグレーション試験
　　■エレクトロマイグレーション試験
　　■テストコンサルティンング
　●評価試験
　　■接合強度試験：プル/ シェア試験
　　■機械的強度試験：振動・衝撃／落下試験／圧縮強度・ズレ強度
　　■ESD / Latch Up / CDM試験
　　■電気特性計測
　　■塩水噴霧試験
　●分析・解析
　　■X線透過観察
　　■超音波顕微鏡観察
　　■発光解析（EMS/IR-OBIRCH）
　　■走査型電子顕微鏡（SEM）
　　■透過型電子顕微鏡(TEM)
　　■表面汚染分析(TOF-SIMS）
　　■異物分析（FT-IR)



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■解決する力
　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング
　スピード対応でお客様スケジュールを支援
■つきとめる力
　故障個所をピンポイントし可視化する技能
　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術
■特化した設備
　最高180℃での液槽熱衝撃試験
　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験 （詳細を見る）

■総合力
　信頼性試験から電気特性測定、光学特性測定、さらに分析・解析までの一貫評価耐性
■充実した解析手法
　・順方向バイアス解析/逆方向バイアス解析
　・可視～赤外まで検出
　・発光解析/OBIRCH解析
■特殊技術
　可視光領域をフィルタリングすることにより、異常部位からの微弱発光を逃さず検出 （詳細を見る）

■高度加速寿命試験　5台
■冷熱衝撃試験　24台
■恒温恒湿試験　22台
■液槽冷熱衝撃試験　3台
■高温保存試験
■耐ホットオイル評価試験
■絶縁抵抗連続モニター評価
■導通抵抗連続モニター評価
■エレクトロマイグレーション連続モニター評価
■マイクロフォーカスX線透過観察
■超音波顕微鏡観察
■ESD評価試験
■CDM評価試験
■万能引張評価試験
■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です）
■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象
■発熱観察 （詳細を見る）

■ 各規格波形　JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC　に対し
　ユニット交換で対応します。
■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM）
　の両方に対応します。
■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。
■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談） （詳細を見る）

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
 （詳細を見る）

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014において、試験時のデバイス付近の相対湿度は
30％未満にすることを要求されています。

確認方法は、サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・
湿度を常時モニターし、相対湿度が30％未満となった時点で試験開始。

AEC規格においても2019年の改訂でANSI/ESDA/JEDEC JS-002に準拠すると明記され、
低湿度環境の要求は今後も高まってくると見込まれます。

【CDM試験の主要規格の湿度要求】
■ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018：相対湿度30％未満
■AEC-Q100-011 Rev-D・AEC-Q101-005 Rev-A：相対湿度30％未満
■JEITA ED-4701/302A(試験方法305D)：周囲温度25℃±5℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）