はんだボールマウンタ― STM-II シングルショットSTM-II

標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。 （詳細を見る）

本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。
様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデマンドニーズに迅速に対応できます。
操作、搭載パターン設定、及び各種パラメータ設定はタッチパネルにて簡単に行え、座標データに基づく搭載にも対応します。  （詳細を見る）

昇温速度と温度均一性の更なる向上を目的に、SVO-1の上位機種として
新たにラインナップに追加した卓上型リフロー炉 SVO-1 Plusです。

炉内の上下にヒーターを配置し、各ヒーター出力も個別に設定できます。
対象ワークに適した加熱温度設定やヒーター出力の最適化により、
サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。

リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、
基板の乾燥や、熱硬化等の用途にもご利用いただけます。

【特長】
■基板の上下加熱に対応
■ 各ヒーター出力の設定が可能
■ 最大400℃までの加熱に対応
■ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定
■ 一定温度で最長10時間までの継続運転

※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。 （詳細を見る）