POP PreStack技術【量産受託】

PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、
弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。
また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。


【特徴】
■ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能
■ 上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、高速配線に対応可能
■ 品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、SiPよりも仕損率の削減が可能
■ PoP以外にも基板積層にも対応可能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの基板実装を担っています。

【特長】
・スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など、高密度実装を高品質で対応
・部品間GAP：0.1ｍｍの高密度
・ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能
・配線の短縮により通信品質を向上
・パッケージ部品化により仕損率を低減
・弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応
・部品選定、基板設計などご要望に応じて対応

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