三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門
最終更新日：2021-06-02 17:18:55.0
热塑性聚酰亚胺树脂「Therplim」粉末填料应用（CFRP韧性赋予剂）
基本情報热塑性聚酰亚胺树脂「Therplim」粉末填料应用（CFRP韧性赋予剂）
韧性提高、滑动性提高、低介电等多种粉末添加效果！介绍粉末填料应用
介绍 Therplim 的粉末填料应用（填料）。
添加粉末的效果包括改进的耐热性、改进的机械性能和改进的滑动性。
例如，它为高耐热性 CFRP 提供韧性和减轻重量。
【加粉效果】
■ 提高耐热性
■ 提高韧性
■ 提高机械性能
■ 提高滑动性
■ 提高耐化学性
■ 低介电
[作为其他填料的研究示例]
■ 树脂用耐热填料（PP、PA）
■ 汽车、飞机零部件
■ 产业机械
■ PES、PA12 替代应用等。
Chinaplas2021
http://www.mgc-exhibition.com/
上海菱晓贸易有限公司
http://shryoyo.com/index.html
热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』
与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比，“Therplim”玻璃化转变温度（Tg185℃）和熔点（Tm323℃）平衡良好，具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数，它是一种热塑性聚酰亚胺树脂，同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。
它是一种结晶性 TPI，在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度，具有广泛的应用，例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。
[特征]
■ 结晶热塑性聚酰亚胺（粒料、粉末）
■ 高耐热性和高强度
■ 易成型加工性
■ 回流电阻
■ 低介电性和高滑动性
＊有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。 （詳細を見る）
用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim
由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。
[特征]
■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性
■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃）
■ 耐化学性好，不溶于溶剂
■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件
* 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。 （詳細を見る）
热塑性聚酰亚胺树脂Therplim粉末填料应用CFRP韧性赋予剂
介绍 Therplim 的粉末填料应用（填料）。
添加粉末的效果包括改进的耐热性、改进的机械性能和改进的滑动性。
例如，它为高耐热性 CFRP 提供韧性和减轻重量。
【加粉效果】
■ 提高耐热性
■ 提高韧性
■ 提高机械性能
■ 提高滑动性
■ 提高耐化学性
■ 低介电
* 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。 （詳細を見る）
用于“Therplim”CFRP 的基质树脂
介绍作为 Therplim 的 CFRP（碳纤维复合材料）基体树脂的成型加工实例。
成型为 UD 胶带、预浸料、薄膜，而不是 PEEK 和 PEKK 等超级工程塑料。
一种可替代金属的高强度、高耐热性新材料。
可应用于汽车、工业机械等的传感器部件。
[特征]
■ 优异的成型加工性（二次加工性）
■ 高耐热性（150℃<），长期耐热性（200℃）
■ 高强度、阻燃
■ 结晶后外观良好
■ 低介电、高电磁场屏蔽 ⇒ 天线、雷达部件
* 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。 （詳細を見る）
聚酰亚胺Therplim Low Friction Grade
介绍我们处理的结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”。
它适用于需要高Tg（185°C）的应用，作为PEEK等超级工程塑料的替代品。
* 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。 （詳細を見る）
取扱会社 热塑性聚酰亚胺树脂「Therplim」粉末填料应用（CFRP韧性赋予剂）
天然ガスの資源開発に始まり、メタノール、アンモニア、その誘導体である有機化学品類等、幅広い事業を展開しています。海外では、メタノールにおいて積極的に合弁事業・販売事業の展開を進める一方、国内では、メチルアミンやMMA ダウンストリームの強化等に加え、ライフサイエンスや特殊ポリオール製品群の新規開発・拡販を進めています。
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