用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料

由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。

[特征]
■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性
■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃）
■ 耐化学性好，不溶于溶剂
■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件

* 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

基本情報用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

* 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	[用] ■ 5G相关部件（LCP、MPI替代） ■ 合金应用（PEEK、PEI、LCP） ■ CFRP原料 ■ 音响设备零件 ■ FPC 板（覆铜板）等。 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。上海菱晓贸易有限公司 http://shryoyo.com/index.html

カタログ用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

取扱企業用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

天然ガスの資源開発に始まり、メタノール、アンモニア、その誘導体である有機化学品類等、幅広い事業を展開しています。海外では、メタノールにおいて積極的に合弁事業・販売事業の展開を進める一方、国内では、メチルアミンやMMA ダウンストリームの強化等に加え、ライフサイエンスや特殊ポリオール製品群の新規開発・拡販を進めています。