プリント基板設計における放熱対策のあれこれv1

当社では、放熱基板『放熱 Via』を取り扱っています。

電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び
長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が
必要になってきています。

これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。

厚銅基材の多層化も可能で、今までにない新たな用途への展開が可能です。

【特長】
■厚銅基板 銅箔厚210μm
■銅ペーストVIA 穴埋め(熱伝導率 0.58～7.8W/mk)
　・小径VIA φ 0.15 ～対応可能、
　・有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。

基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。

仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス
コントロールに対応します。

高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。

【特長】
■基板適用工法：一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法対応
■仕上げメッキ：無電解NiAu、ボンディング用NiAu
　　　　　　　　その他インピーダンスコントロール対応
■樹脂ダム構造 高・低 両規格に対応

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当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。

厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、
極薄PP（0.03mm）を使用しています。

携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。

【要求性能】
■回路とSRの合わせ公差が0.04mm
■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき）
■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの
　ズレ公差が±0.075mm

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当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。
その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ）
です。

【特長】
基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。

■金属コア基板
　・金属コア部分と基板をTHメッキで結合
　・AL、銅など多くの金属に対応可
　・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効


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当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板
の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。

LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。

この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」
をご用意しております。

【特長】
<高精度デバイス用基板>
■実装後基板の背を低く抑える事が可能
■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる
<高放熱デバイス用基板>
■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え
■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない

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基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。

基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。

加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。 （詳細を見る）

デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、
基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に
なってきています。

当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の
テクニックについて詳細をご紹介。

基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。
ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■デバイスの傾向
■特定デバイスに対する高放熱対策
■面構造で改善する放熱
■金属コア、金属ベース基板
■厚銅基

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