モリマーエスエスピー株式会社金属ベース基板

最終更新日：2021-12-21 15:33:07.0
印刷用ページ

基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。

基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。

基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。

加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。

基本情報金属ベース基板

基板部分の基材は、一般のFR４から低誘電材、あるいはフッ素樹脂基材まで、お望みのものが適用可能です。

弊社では低誘電材でも海外材料を取りそろえ、国内基材に比べて割安でありながら、電気特性は同等以上のものをご提供できます。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	ミリ波対応の高周波基板、特にRF最終段を受け持つような高度な放熱性と良好なGND接続が期待されるような部位。