モリマーエスエスピー株式会社本社

搭載部品の熱を基板で対策

銅インレイの熱伝導率は390W/mK！ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが出来ます

信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の…

高周波対応の基板

PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立！複合素材基板のご紹介

コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手…

極薄基板

「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹介！

当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 …

【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ

基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用されています

デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対…

台湾 Elite Material Co. Ltd.（EMC）

モリマーエスエスピー株式会社は台湾　Elite Material社（EMC）の一次代理店です。 詳細はお問合せください。

Elite Material Co. Ltd.（EMC）の材料販売 CCLの主なナインナップ ■EM-528 ■EM-528K ■EM-890 ■EM-890K ■EM-892K ■…

高機能バイオ素材『NeCycle』

高度な環境調和性、安全性と伝統工芸の美しさを両立した新素材

ＳＤＧｓ　カーボンニュートラル、海洋ごみ対策など 地球環境調和性に大きく貢献できる材料です。 日本バイオプラスチック協会（ＪＰＢＡ） TüV Austria (OK biobased)　 …

【資料】実用レベルに達したストレッチャブル基板の現状

幅広いユーザーニーズにお応え！ストレッチャブル基板の開発状況の実態についてご紹介

当資料では、ストレッチャブル基板の開発状況の実態について ご紹介しております。 材料開発や工法上の改善、アプリケーション応用の展開などについて掲載。 当社では、標準的な接続方式のバリエー…

ストレッチャブル回路基板

凹凸や曲面に追従！様々なセンサーの電極になる、伸縮時でも導通する回路基板

『ストレッチャブル基板』は、凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも 導通する回路基板です。 アプリケーションによって任意の素材に回路形成が可能で、その場合でも 伸縮性を確保。ストレッチャブル圧力セン…

金属ベース基板

基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。

基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能…

【特殊加工】高精度デバイス用基板

ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加工が可能！

当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 …

微細回路『高密度基板』

基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細パターンに対応

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金…

放熱基板『放熱 Via』

厚銅基材の多層化も可能！有底VIAの穴埋め、自社内での真空穴埋めも対応いたします

当社では、放熱基板『放熱 Via』を取り扱っています。 電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び 長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経…

高放熱基板『高精度放熱Via』

高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします！

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその…

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に好適

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板…

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 従来にはない放熱特性の改善と、EMI対策を両立。

当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放…

プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダン…

大型高多層・大型・長尺基板

情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズを製作可能！

マザーボード・バックボード・サーバー用途で大型基板を製作可能です。 750mm×1,100mmの24層まで対応。 【特長】 ■最大製品サイズ：1050×570mm ■銅厚＝300～400μ…

高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板

カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事ができます

当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 …

『ガラス繊維』製品カタログ

ガラスクロスからガラスヤーンまで様々なガラス繊維をご紹介

当カタログは、モノづくりが出来るプラスチック商社である モリマーエスエスピー株式会社の製品を掲載した製品カタログです。 優れた性能と品質が生かされた「ガラスクロス」や、 優れた作業性の「ロー…